Friday, March 31, 2006

Seminario especializado: "Diseño y simulación de componentes para extrusión y soplado de cuerpos huecos."

Bogotá, Abril 28, Mayo 5, 12 Y 19 de 2006


OBJETIVO DEL SEMINARIO:
Introducir a los participantes del seminario a los conceptos básicos de diseño reológico y térmico de las componentes de equipo requeridas en los procesos de extrusión y soplado de cuerpos huecos, tales como husillos, cabezales y boquillas.

Thursday, March 09, 2006

Ingenieros del ICIPC alcanzan títulos de posgrado

El día 10 de marzo de 2006 se lleva a cabo en el auditorio de la Universidad EAFIT la ceremonia de graduación de los ingenieros del ICIPC:

Ambos programas son dictados por el ICIPC en convenio con la Universidad EAFIT quien otorga los títulos.